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电信学院召开第二届“集成电路订单班”实习工作班会

来源:电子与信息工程学院 作者:潘益玲通讯员:黄雷责任编辑:王富宽日期:2024-01-08点击:

2024年1月4日,为了确保“集成电路订单班”实习工作的顺利开展,我院在实训楼B306教室举行第二届“集成电路订单班”实习工作班会。会议邀请了即将去实习的企业代表来校讲解,周永福副院长、电信学院2024届各专业“集成电路订单班”报名的毕业生参加了本次实习工作班会,会议由贺小艳老师主持。

企业代表讲解实习流程

会上,贺小艳老师代表学院向企业代表的到来表示热烈的欢迎和诚挚的感谢,并对本届订单班的实习流程做了解释。之后,企业代表对本届“集成电路订单班”实习内容进行了深刻的解读,详细、重点解读了集成电路的行业优势和待遇及福利政策,表示热烈欢迎我院毕业生的加入。接着,周永福副院长介绍了我院与该企业的合作历程,分析了当前的就业形势,并解读了省厅和学校对毕业实习管理的相关规定。他鼓励同学们要积极行动起来,利用空余的时间充实自己,在岗位上发光发亮,努力做好本职工作。在最后的答疑环节中,毕业生们对自己所关心的工作岗位、薪资要求、公司发展平台与机会等问题与相关老师和企业人员进行了互动交流,相关老师和企业人员对现场的问题做了详细具体的解答,并对订单班的同学表达了殷切的期望。

周永福副院长讲解实习事项

本次“集成电路订单班”实习工作班会的顺利举行,不仅让各位毕业生对自己接下来的实习和就业有了更深刻的认知和确定,还促进了校企之间的顺畅合作。